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测试设备校正六盘水-校准机构
发布用户:styqjcgs
发布时间:2024-05-01 01:53:50
测试设备校正六盘水-校准机构测试设备校正六盘水-校准机构
世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究
世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究
在航天领域,常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量,其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下,并且待测压力微小,此外还要求小型化、低功耗,故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。
可燃气体检测仪要检知可燃气体信息,必须使得探测器和检测环境沟通,所以环境中的各种污染性气体和积尘进入探测器是无法避免的,其对探测器造成的工作条件的损坏是客观的存在,可燃性气体检测仪工作环境较为恶劣,有许多在室外,维护保养不善将会导致可燃气体报器探测出现误差或不探测。因而定期对可燃性气体检测仪进行清洗、保养是防止发生故障的一个重要工作。接地应定期检测,接地达不到标准要求,或根本未接地,也会使二氧化碳分析仪易受电磁干扰,造成故障。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等,因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*,且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段,使其能够适应高温环境,即能*终满足测试的要求。
可燃气体检测仪要检知可燃气体信息,必须使得探测器和检测环境沟通,所以环境中的各种污染性气体和积尘进入探测器是无法避免的,其对探测器造成的工作条件的损坏是客观的存在,可燃性气体检测仪工作环境较为恶劣,有许多在室外,维护保养不善将会导致可燃气体报器探测出现误差或不探测。因而定期对可燃性气体检测仪进行清洗、保养是防止发生故障的一个重要工作。接地应定期检测,接地达不到标准要求,或根本未接地,也会使二氧化碳分析仪易受电磁干扰,造成故障。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等,因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*,且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段,使其能够适应高温环境,即能*终满足测试的要求。
高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理,使用耐高温材料外壳和支撑架,部件连接采用固体焊接等耐高温工艺,实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量,并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施,提高了抗冲击、振动能力。
测试设备校正六盘水-校准机构
无线通信测试技术与测试仪器是通信产业的重要支撑力量,它渗透于通信芯片、模块、终端、基站、无线网络等几乎所有的产业链环节,贯穿于设计研发、认证验收、生产、网络建设与优化等几乎完整产业生命周期。无线通信测试仪器种类设计与研发是使用测试仪器种类 多 广的阶段,主要有示波器、信号源、频谱仪(信号分析仪)、矢量网络分析仪等通用测量仪器,以及信道模拟器、终端模拟器、基站模拟器等 测试仪器;在认证与验收阶段,主要测试设备包括RF一致性测试系统、协议一致性测试系统、RRM一致性测试系统;通信企业生产阶段的常用仪器是大家熟悉的终端综测仪、以及前面提到的信号源、频谱仪等通用测试仪器;在网络建设与优化阶段,发射机、扫频仪、频谱仪等各类工程仪表是常用的测量工具。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境,我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统,通过高低温真空试验装置和人机软件的结合,为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。
测试设备校正六盘水-校准机构
无线通信测试技术与测试仪器是通信产业的重要支撑力量,它渗透于通信芯片、模块、终端、基站、无线网络等几乎所有的产业链环节,贯穿于设计研发、认证验收、生产、网络建设与优化等几乎完整产业生命周期。无线通信测试仪器种类设计与研发是使用测试仪器种类 多 广的阶段,主要有示波器、信号源、频谱仪(信号分析仪)、矢量网络分析仪等通用测量仪器,以及信道模拟器、终端模拟器、基站模拟器等 测试仪器;在认证与验收阶段,主要测试设备包括RF一致性测试系统、协议一致性测试系统、RRM一致性测试系统;通信企业生产阶段的常用仪器是大家熟悉的终端综测仪、以及前面提到的信号源、频谱仪等通用测试仪器;在网络建设与优化阶段,发射机、扫频仪、频谱仪等各类工程仪表是常用的测量工具。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境,我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统,通过高低温真空试验装置和人机软件的结合,为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。
1、传感器测量原理
(1) 微压力测量原理
高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理,根据Fabry-Perot共振效应,F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示,为传感器原理示意图,感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理,压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变,从而改变F-P腔腔长,引起干涉谱变化,通过测量干涉光谱,即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化,从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高,可感受两个镜面之间纳米级的位移变化,可满足500 Pa微小压力的测量需要。
测试设备校正六盘水-校准机构
半导体生产流程由晶圆,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。
半导体生产流程由晶圆,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。
(2) 传感器的仪器校准原理
在传感器探头确定的情况下,参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得,而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。
将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境,通过标准具得到压力、温度的标准量,通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线,再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线,用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系,从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较,可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。
测试设备校正六盘水-校准机构举例来说,关在一个短时间内施加一个电压到感应电极上对其充电,之后关断,第二个关再将电极上的电荷释放到更大的一个采样电容中。人手指的触摸增大了电极的电容,导致传输到采样电容上的电荷增加,采样电容因此改变,据此就能得出检测结果。QT器件在突发模式采样之后即进行数字信号,这种方法能比竞争方案更高的动态范围和更低的功耗,而自动校准例程可以补偿因为环境条件改变带来的漂移。更重要的是,这种方法足够灵敏,在电流透过厚的面板时不需要一个参考地连接,因此适合电池供电的设备。
测试设备校正六盘水-校准机构举例来说,关在一个短时间内施加一个电压到感应电极上对其充电,之后关断,第二个关再将电极上的电荷释放到更大的一个采样电容中。人手指的触摸增大了电极的电容,导致传输到采样电容上的电荷增加,采样电容因此改变,据此就能得出检测结果。QT器件在突发模式采样之后即进行数字信号,这种方法能比竞争方案更高的动态范围和更低的功耗,而自动校准例程可以补偿因为环境条件改变带来的漂移。更重要的是,这种方法足够灵敏,在电流透过厚的面板时不需要一个参考地连接,因此适合电池供电的设备。